Interaction of Silver Nanopowder with Copper Substrate

Varování

Publikace nespadá pod Ekonomicko-správní fakultu, ale pod Přírodovědeckou fakultu. Oficiální stránka publikace je na webu muni.cz.

Název česky	Interakce nanoprášku stříbra se substrátem mědi
Autoři	SOPOUŠEK Jiří BURŠÍK Jiří ZÁLEŠÁK Jakub BURŠÍKOVÁ Vilma BROŽ Pavel
Rok publikování	2011
Druh	Článek v odborném periodiku
Časopis / Zdroj	SCIENCE OF SINTERING
Fakulta / Pracoviště MU	Přírodovědecká fakulta
Citace
www	Science of Sintering
Obor	Fyzikální chemie a teoretická chemie
Klíčová slova	Silver Copper Sintering DSC Indentation MELTING POINT PARTICLES TEMPERATURE TIN
Přiložené soubory	Priloha01_SOS2011.pdf
Popis	Práce se zabývá alternativou pájení za použití nanočástic stříbra, pozornost je věnována interakci s mědí, která je nejčastěji spojovaným materiálem v elektronice.
Související projekty:	Termodynamika a mikrostruktura nanopráškových pájek šetrných k životnímu prostředí Molekulární a supramolekulární stavební bloky pro nanostrukturované materiály