Behaviour of Hybrid PVD-PECVD Process in Comparison with Conventional Reactive Magnetron Sputtering

Logo poskytovatele
Logo poskytovatele

Varování

Publikace nespadá pod Ekonomicko-správní fakultu, ale pod Přírodovědeckou fakultu. Oficiální stránka publikace je na webu muni.cz.
Název česky Chování hybridního PVD-PECVD procesu v porovnání s tradičním reaktivním magnetronovým naprašováním
Autoři

SCHMIDTOVÁ Tereza VAŠINA Petr

Rok publikování 2010
Druh Článek ve sborníku
Konference 7th ICRP & 63rd GEC - CONFERENCE PROCEEDINGS
Fakulta / Pracoviště MU

Přírodovědecká fakulta

Citace
Obor Fyzika plazmatu a výboje v plynech
Klíčová slova hybrid PVD-PECVD process; magnetron sputtering; hysteresis; OES
Popis Hybrid PVD-PECVD sputtering process was studied in comparison with conventional reactive magnetron sputtering. Titanium target was sputtered in argon plus oxygen atmosphere for conventional reactive sputtering and in argon plus acetylene for hybrid process. The hybrid PVD-PECVD combines aspects of both processes: conventional sputtering of metal target but source of carbon was hydrocarbon vapour. We report differences in behaviour of these two processes, discuss necessary time for hybrid process to achieve steady state conditions and suggest modification of Berg's model for reactive magnetron sputtering to predict behaviour of hybrid process.
Související projekty:

Používáte starou verzi internetového prohlížeče. Doporučujeme aktualizovat Váš prohlížeč na nejnovější verzi.